BGA返修台使用方法实操经验分享

BGA返修台使用方法实操经验分享

随着BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了。针对于很多初次购买BGA返修台的用户在操作中存在的困惑，接下来小编就介绍一下BGA返修台详细的使用方法以及拆焊技巧。

第一步把PCB板和BGA内部的潮气去除掉，保证板子干燥，这里建议使用恒温烘箱进行烘烤去除，效果比较好一些。

选择BGA芯片大小的风嘴安装到BGA返修台机器上，把上部风嘴完全罩住笔记本BGA芯片或者是比芯片大1～2mm都可以。上部风嘴大过BGA符合要求，但是不能够比BGA小，否则可能会造成BGA受热不均令到板子变形。

设定对应的温度曲线，将需返修的PCB板固定在BGA返修台上，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴。然后插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。然后参考有铅熔点183℃，无铅熔点217℃来设定温度。首次操作如果没有现成的温度曲线需要实时监测控温。

BGA芯片拆下后，我们需要要最短的时间内把焊盘清理干净，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。首先设定烙铁的温度，无铅370℃，有铅320℃，在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏，用吸锡线拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净，使用洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。

焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

把德正BGA返修台切换到贴装模式，吸嘴自动吸起BGA到最初位置。打开光学对位镜头，调节到锡球和焊点完全重合，点击“对位完成”键，代温度曲线走完。焊接。

从整个结构上来说，所有的BGA返修台运用原理基本都大同小异。当然不同厂家的不同型号都具有各自的特点。（注：本经验主要以德正智能BGA返修台DEZ-R820所阐述。具体操作还是的要认真阅读厂家使用说明书，不可一概而论）有兴趣的朋友可以去他们官网查询相关资料。