发光二极管的封装方法

发光二极管的封装方法

发光二极管封装是的就是对于发光芯片的封装，相比集成电路封装有着极大差异，发光二极管封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要求其具有充足的透光性。发光二极管封装依据实际的运用场合、异样外形尺度、散热计划、发光等作用，使得发光二极管封装方式多种多样

1清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化

3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务

5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上

6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。