bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图)

bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图)

导读：随着BGA返修台的普及，需要使用BGA返修台的用户也越来越多，但是很多朋友在使用bga返修台时经常出现这样和那样的问题，为了更好的帮助大家都能顺利的使用好BGA返修台，笔者把自己在使用的BGA返修台心得全程分享给大家，也可以参考一下视频，希望有用！下面分享详细步骤：

找到适合的风嘴尺寸并安装风嘴

把支撑架装好，并将支撑杆移动到合适的位置将小滑块移动到合适的位置

打开电源开关，打开工作灯开关

将所需返修的PCB板放到BGA返修台上

移动加热头，使风嘴与芯片对齐，微调芯片与风嘴精确对齐，转动螺钉，可以调风嘴的高度

点击选择中文操作界面，点击参数选择

选择合适的温度曲线（如果没有的话可以参考视频教程的温度数值设置）

设好温度曲线后返回，点击启动按钮，机器就会自动加热

点”拆卸“设备加热会持续几分钟，加热速度可调节，几分钟后锡球融化，设备自动拆卸好BGA芯片。

以上就是BGA返修台的使用方法教程了，这里特别感谢德正智能提供的BGA返修台,基本上市面的BGA返修台操作都差不多，其实BGA返修台操作，只要按照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了，如果还有不清楚的地方可以百度他们公司网站去学习了解。